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Application
半導體襯底

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半導體器件

特思迪可以提供各種半導體器件晶圓的減薄、研磨、拋光、貼蠟設備和工藝解決方案

晶圓制造

特思迪可以提供各類晶圓CMP、CMP后清洗、減薄、拋光設備和工藝解決方案

先進封裝

特思迪可以提供TSV、TGV、 WLP 、PLP、SIP等先進封裝制程晶圓減薄、晶圓CMP、板級減薄、板級CMP設備和工藝解決方案


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