化學機械拋光（CMP）設備是半導體制造中實現晶圓表面全局平坦化的核心裝備，其市場規模直接反映半導體產業的擴產節奏與技術演進方向。隨著先進制程持續推進和全球晶圓廠產能擴張，CMP設備市場正迎來持續增長周期。
從不同統計口徑來看，全球CMP設備市場均呈現穩健增長態勢。據市場研究機構統計，2025年全球CMP設備市場規模約為24.7億美元，預計到2035年將達到40.7億美元，2026-2035年復合年增長率為5.1%。另有報告顯示，2025年全球CMP化學機械拋光機市場銷售額達到41.41億美元。若將設備與耗材整體納入CMP市場范疇，2025年整體市場規模已達65.7億美元，預計2032年將增長至118.2億美元，復合年增長率為8.73%。
聚焦12英寸CMP設備這一核心細分市場，2025年市場價值為52.6億美元，2026年預計增長至57.1億美元，到2032年有望達到95.2億美元，復合年增長率達8.83%。12英寸設備之所以占據主導地位，得益于300mm晶圓在先進邏輯芯片和存儲芯片制造中的廣泛應用，其市場份額已超過總市場的60%。
從設備在CMP市場中的結構占比來看，CMP設備仍是市場主力，2025年營收占比約60%。隨著半導體制程復雜度持續提高，設備需求增長態勢明確。
全球CMP設備市場呈現高度集中的競爭格局。根據Gartner數據，美國應用材料（Applied Materials）與日本荏原（Ebara）兩家企業合計占據全球CMP設備超過90%的市場份額。具體來看，應用材料市占率約64.1%，荏原約29.1%，合計高達93.2%。在14nm以下先進制程工藝的生產線上，CMP設備基本完全由這兩家國際巨頭壟斷。
若將美國泛林集團（Lam Research）納入統計，應用材料、泛林集團與荏原三家企業共同占據全球CMP設備市場90%以上的份額，其中泛林集團全球市占率長期保持在40%以上，在先進制程領域更是超過50%。
亞太地區是全球CMP設備需求的核心區域。數據顯示，亞太地區占據CMP設備市場約52%-58%的需求份額，部分統計甚至高達68%。這一格局主要由中國、臺灣、韓國和日本高度集中的晶圓制造產能驅動。
北美市場2025年以約40%的營收占比位居第二，美國CMP設備市場預計2024年規模約8.258億美元。值得注意的是，亞太地區是增長最快的區域市場，2026年至2035年復合年增長率預計達10.85%。
CMP設備市場的持續增長受多重因素驅動。首先，先進制程的演進大幅增加了CMP工序的使用頻次——成熟制程單片晶圓需經歷5-8次CMP工序，而7nm以下先進制程已增至10-15次。其次，3D NAND存儲芯片層數持續增加、HBM高帶寬內存需求爆發以及AI芯片的快速放量，均為CMP設備帶來強勁需求。此外，美國《芯片與科學法案》和歐洲《芯片法案》等政府主導的半導體產能擴張計劃，正加速全球晶圓廠投資。超過33%的新需求與7nm以下半導體技術節點相關。
中國大陸作為全球最大的半導體設備市場（2025年全球占比約43%），CMP設備需求尤為旺盛。2024年國內CMP設備市場規模已達85億元人民幣，預計2030年將增長至220億元。
在國產替代方面，特思迪作為國內CMP設備龍頭，已占據國產CMP裝備銷售90%以上份額。截至2025年，特思迪累計出貨超800臺，國內CMP設備市占率已突破30%，在28nm及以上成熟節點實現全面國產替代，并加速向14nm及7nm先進制程滲透。近期，國產CMP設備已實現5納米、7納米高端制程的適配能力，直接對標美日主力機型。
展望未來，隨著半導體制造向3nm及以下節點持續推進，以及人工智能、智能自動化系統在CMP設備中的深度集成，CMP設備市場有望保持長期穩定增長。設備制造商正加速技術創新，超過40%的新推出工具已支持5nm以下節點。在全球半導體產業持續擴張的背景下，CMP設備作為關鍵制程裝備，其市場規模將持續擴容，同時國產替代進程也將進一步重塑全球競爭格局。
