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化學機械拋光機

TMP-200S

該系列設備是適用于薄膜（介質層）的CMP拋光設備，包括氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光。采用多分區(qū)氣囊加壓方式，可實現納米級精密去除，配置半自動上下片系統，可根據需求選配摩擦力、電渦流、在線紅外檢測等EPD功能。

TMP-200S

拋光盤直徑

530 mm

晶圓尺寸

6/8英寸

晶圓氣囊壓力

70-700 g/cm2

Features

產品特點

加壓方式

氣囊加壓

驅動形式

拋光壓頭自轉&擺動驅動系統

加工便捷

可配置半自動loading上下片系統

兼容性好

兼容6-12英寸晶圓

恒溫控制

拋光盤溫度控制系統

控制系統

PC控制系統

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