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半自動晶圓刷洗機

TSC-100/300S

該系列設備是晶圓CMP后的專用清洗設備，單工位單腔設計。該系列設備可集成PVA刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干等功能，集成度高，適用于各類半導體晶圓的CMP后清洗。

TSC-100 TSC-300s

晶圓尺寸

2-6英寸

清洗工位

單腔單工位

工藝

單面刷洗

Features

產品特點

兼容性好

4-8英寸適用于多種材料的CMP后清洗

清洗工藝

預清洗-刷洗-兆聲噴淋-干燥

刷子類型

PVA 刷單/雙面刷洗

PLC控制系統

觸摸屏操作

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